8月13日，省科技廳召開云南省2021年度第一批科技揭榜項目榜單新聞發布會，省科技廳黨組書記、廳長王學勤通報了云南省2021年度第一批科技揭榜項目榜單。云錫錫材公司提出的“芯片級封裝（CSP）用微焊錫球關鍵技術研究”項目成功入選。
錫材公司副總經理張欣參加發布會并回答記者提問。他談到，焊錫球是為了適應現代微電子工業的發展而開發的新型焊接材料，是云南錫業重點發展的產品之一，也是“卡脖子”的產品之一，特別是200微米以下的微焊錫球。目前，我國封裝用焊錫球需求量約500萬kk，國產化率不到10%。公司于2017年建成了成熟的焊錫球生產線，目前可實現200微米以上的焊錫球生產，但200微米以下的微焊錫球依靠現有的技術很難攻關獲得。希望通過此次揭榜制項目的發布，尋求世界一流創新主體進行揭榜攻關，將該科技創新成果引入云南，推進微焊錫球國產化替代，助力電子封裝行業發展。
據悉，本次共有8個項目入選榜單，聚焦重點產業和民生領域的重大關鍵技術需求，預計科技投入總額為2億元。通過揭榜制項目的組織實施，將有效引導和聚集國內外先進的科技資源和要素參與到云南科技創新高質量發展的進程中。
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